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Pâte thermique de haute performance pour tous les processeurs MX-4 8g
0,00 €
TTC
La pâte thermique ARCTIC MX-4 8g est une pâte à base de micro-particules de carbone pour refroidir les processeurs. Elle s'applique sur les CPU et GPU d'ordinateurs, consoles PS4 et Xbox.
La conductivité thermique est de 8,5 W/mK. La viscosité de 870 poise permet l'application. Le produit est fourni dans une seringue de 8g avec bouchon refermable et spatule.
La pâte est non conductrice électriquement, non capacitive et non corrosive. Elle fonctionne entre -50°C et +150°C. La composition reste stable sans sécher ni fuir.
Compatible avec tous les processeurs. Convient pour ordinateurs de bureau, portables et consoles de jeu. S'utilise avec des dissipateurs thermiques pour évacuer la chaleur des composants.
La conductivité thermique est de 8,5 W/mK. La viscosité de 870 poise permet l'application. Le produit est fourni dans une seringue de 8g avec bouchon refermable et spatule.
La pâte est non conductrice électriquement, non capacitive et non corrosive. Elle fonctionne entre -50°C et +150°C. La composition reste stable sans sécher ni fuir.
Compatible avec tous les processeurs. Convient pour ordinateurs de bureau, portables et consoles de jeu. S'utilise avec des dissipateurs thermiques pour évacuer la chaleur des composants.
Security policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Delivery policy
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Return policy
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Composition et performances thermiques
Cette pâte contient des micro-particules de carbone avec une densité de 2,50 g/cm³. Elle maintient une conductivité thermique constante dans une plage de température de -50°C à +150°C. Sa viscosité de 870 poise facilite l'application uniforme sur les surfaces de contact.
Application et sécurité
Le format seringue de 8g permet une application précise avec la spatule fournie. La pâte est non-conductrice électriquement avec une résistivité volumique de 3,8 x 10^13 Ω-cm, non-capacitive et non-corrosive. Elle ne présente aucun risque de court-circuit pour les composants.
Compatibilité et stabilité
Compatible avec tous les processeurs CPU et GPU pour PC, consoles PS4 et Xbox. La formule reste stable dans le temps sans séchage ni fuite. Elle convient aux configurations de refroidissement par dissipateurs thermiques.
ARCTIC fabrique des solutions de refroidissement pour ordinateurs et composants électroniques. La marque propose des produits destinés aux utilisateurs recherchant des performances thermiques pour leurs équipements informatiques.
- La conductivité thermique de 8,5 W/mK assure une évacuation rapide de la chaleur.
- Le format 8g couvre plusieurs applications.
- La plage de température de -50°C à +150°C convient aux environnements variés.
- La formule non-conductrice protège les circuits.
- La viscosité de 870 poise facilite l'étalement.
- La stabilité longue durée évite les réapplications fréquentes.
- Le conditionnement en seringue permet un dosage contrôlé.
Quelle est la conductivité thermique ?
La conductivité thermique est de 8,5 W/mK.
Quelle est la plage de température d'utilisation ?
Elle fonctionne de -50°C à +150°C en utilisation continue.
Est-elle conductrice électriquement ?
Non, elle est non-conductrice, non-capacitive et non-corrosive.
Quelle est la viscosité ?
La viscosité est de 870 poise.
Quelle est la composition ?
Elle est composée de micro-particules de carbone dans une base silicone.
Quelle quantité contient la seringue ?
La seringue contient 8 grammes de pâte thermique.
Est-elle compatible avec les consoles de jeux ?
Oui, elle est compatible avec les processeurs de PC, PS4, Xbox et autres appareils.
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La pâte thermique ARCTIC MX-4 8g est une pâte à base de micro-particules de carbone pour refroidir les processeurs. Elle s'applique sur les CPU et GPU d'ordinateurs, consoles PS4 et Xbox.
La conductivité thermique est de 8,5 W/mK. La viscosité de 870 poise permet l'application. Le produit est fourni dans une seringue de 8g avec bouchon refermable et spatule.
La pâte est non conductrice électriquement, non capacitive et non corrosive. Elle fonctionne entre -50°C et +150°C. La composition reste stable sans sécher ni fuir.
Compatible avec tous les processeurs. Convient pour ordinateurs de bureau, portables et consoles de jeu. S'utilise avec des dissipateurs thermiques pour évacuer la chaleur des composants.
La conductivité thermique est de 8,5 W/mK. La viscosité de 870 poise permet l'application. Le produit est fourni dans une seringue de 8g avec bouchon refermable et spatule.
La pâte est non conductrice électriquement, non capacitive et non corrosive. Elle fonctionne entre -50°C et +150°C. La composition reste stable sans sécher ni fuir.
Compatible avec tous les processeurs. Convient pour ordinateurs de bureau, portables et consoles de jeu. S'utilise avec des dissipateurs thermiques pour évacuer la chaleur des composants.